Circuits imprimés en céramique AI203 (MCPCB)

Grâce aux procédés de dépôt mince, de lithographie et de galvanoplastie, divers circuits métalliques et motifs fins peuvent être fabriqués à la surface d'un substrat céramique. Ce substrat présente des propriétés physiques exceptionnelles, telles que sa faible épaisseur, sa résistance à la corrosion et aux hautes températures.

En combinant le traitement lithographique en couche mince et les propriétés stables de la céramique, de nombreuses applications peuvent être réalisées.

Couches d'image métalliques : Ti, TiW, Cu, Ni, Pd, Au, Ag, AuSn, Sn, Al… et autres métallisations.

Applications : résistance réseau, résistance à puce, réseau de résistances à puce, circuit intégré hybride à couche épaisse, circuit intégré hybride à couche mince, isolateur général, LED haute puissance, cellule solaire, micro-onde (communication sans fil), filtre passe-bande