Assemblage de circuits imprimés en plomb (SnPb)   (CMS/CMS)

Généralement, la soudure au plomb est un mélange d'étain et de plomb. Les circuits imprimés au plomb supportent des températures plus élevées que les circuits sans plomb, ce qui réduit la menace thermique pour le composant et contient un pourcentage de flux plus faible. Le flux est le cœur du fil de soudure, assurant un bon contact électrique et la résistance mécanique du joint à souder. Le volume de flux dans le matériau de soudure est un paramètre crucial. Un volume de flux plus élevé est généralement souhaité pour obtenir une meilleure connexion et un meilleur maintien du composant à souder.

Un volume de flux plus faible n'est pas souhaitable pour la soudure sans plomb, car il rend plus difficile la connexion des bornes des composants. De plus, une fois refroidie, la soudure prend un aspect plus brillant que la soudure sans plomb, ce qui permet de détecter plus facilement des problèmes tels que l'oxydation (qui ternirait l'aspect). Enfin, la soudure au plomb est une alternative plus économique que la soudure sans plomb et globalement plus facile à utiliser.