Placas de circuito cerâmico AI203 (MCPCB)
Aplicando processos de deposição fina, litografia e galvanoplastia, diversos circuitos metálicos e padrões de traços finos podem ser fabricados na superfície do substrato cerâmico. O substrato cerâmico possui diversas propriedades físicas superiores, como dimensões finas, anticorrosividade, resistência a altas temperaturas, etc.
Combinando processamento litográfico de filme fino e propriedades estáveis de cerâmica, muitas aplicações podem ser alcançadas.
Camadas de imagem de metal: Ti, TiW, Cu, Ni, Pd, Au, Ag, AuSn, Sn, Al… e outros metalizados。
Aplicações: Resistor de rede, Resistor de chip, Conjunto de resistores de chip, CI híbrido de filme espesso, CI híbrido de filme fino, Isolador geral, LED de alta potência, Célula solar, Micro-ondas (comunicação sem fio), Filtro passa-banda
Referência de vários materiais de substrato

Materiais de substrato e peças metalizadas

Compare com o processo de filme espesso e fino

Imagem Real

Método de produção


