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Placas de circuito cerâmico AI203 (MCPCB)

Aplicando processos de deposição fina, litografia e galvanoplastia, diversos circuitos metálicos e padrões de traços finos podem ser fabricados na superfície do substrato cerâmico. O substrato cerâmico possui diversas propriedades físicas superiores, como dimensões finas, anticorrosividade, resistência a altas temperaturas, etc.

Combinando processamento litográfico de filme fino e propriedades estáveis de cerâmica, muitas aplicações podem ser alcançadas.

Camadas de imagem de metal: Ti, TiW, Cu, Ni, Pd, Au, Ag, AuSn, Sn, Al… e outros metalizados。

Aplicações: Resistor de rede, Resistor de chip, Conjunto de resistores de chip, CI híbrido de filme espesso, CI híbrido de filme fino, Isolador geral, LED de alta potência, Célula solar, Micro-ondas (comunicação sem fio), Filtro passa-banda

Referência de vários materiais de substrato

Referência de vários materiais de substrato

Materiais de substrato e peças metalizadas

Materiais de substrato e peças metalizadas

Compare com o processo de filme espesso e fino

Compare with Thick & Thin Film Process

Imagem Real

Imagem Real

Método de produção

Método de produção

Regulus Electronics Ltda.

凱元電子股份有限公司

 

總公司:

24158 新北市三重區光復路2段69號7F
工廠:

22103 新北市汐止區大同路3段

 

Sede:

7F, No. 69, Sec. 2, Guangfu Road, Sanchong Dstr, Nova Taipei, Taiwan (CEP: 24158)
Fábrica:

Sec.3, Datong Road, Xizhi Dstr, Nova Taipei, Taiwan (CEP: 22103)

 

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