Conjunto de PCB de chumbo (SnPb)   (SMD/SMT)

Normalmente, a solda com chumbo é uma mistura de estanho e chumbo. Placas de circuito impresso com chumbo podem suportar temperaturas mais altas do que placas sem chumbo, representando, portanto, um risco térmico menor ao componente e contendo uma porcentagem menor de fluxo. O fluxo é o núcleo dentro do fio de solda que proporciona bom contato elétrico e resistência mecânica à junta a ser soldada. O volume de fluxo no material de solda é um parâmetro crucial. Um volume maior de fluxo geralmente é desejado para obter uma melhor conexão e suporte ao componente a ser soldado.

O menor volume de fluxo não é desejável para soldagem sem chumbo, pois resulta em maior dificuldade para unir os terminais do componente durante a soldagem. Além disso, após o resfriamento, a solda adquire uma aparência mais brilhante do que a solda sem chumbo, facilitando a detecção de problemas como oxidação (que tornaria a aparência opaca). Por fim, a solda com chumbo é uma alternativa mais barata à solda sem chumbo e, em geral, mais fácil de usar.