Rivestimento sotto vuoto (metallizzazione sotto vuoto)

I processi di rivestimento sotto vuoto utilizzano la tecnologia del vuoto per creare un ambiente a pressione sub-atmosferica e una sorgente di vapore condensabile atomica o molecolare per depositare film sottili e rivestimenti. La sorgente di vapore può provenire da una superficie solida o liquida (deposizione fisica da vapore - PVD, il processo più comune) oppure da un precursore chimico da vapore (deposizione chimica da vapore - CVD).

Le 3 correnti utilizzate per la deposizione di strati metallici nelle tecniche PVD (Physical Vapor Deposition):
(1) Evaporazione (2) Sputtering (3) Placcatura ionica

Vantaggio:
• La maggior parte dei rivestimenti offre un'elevata resistenza alle alte temperature e agli urti. Con l'aggiunta di una finitura trasparente resistente all'abrasione, si ottiene anche un'eccellente resistenza all'abrasione (supera il test di abrasione: 24-48 ore e il test di nebbia salina: 24-72 ore).
• Capacità di utilizzare praticamente qualsiasi tipo di materiale di rivestimento inorganico su un gruppo altrettanto diversificato di substrati e superfici utilizzando un'ampia varietà di finiture.
• I processi sotto vuoto sono ecologicamente molto puliti, quindi più rispettosi dell'ambiente rispetto ai tradizionali processi di rivestimento come la galvanica e la verniciatura.
• Basso degasaggio
• Ecologicamente pulito: non vengono utilizzati prodotti chimici aggressivi
• Inorganico e completamente atossico

Vacuum Metalizing

NCVM (Non-conductive vacuum metallization)

Aspetto Rivestimento decorativo
外觀性鍍膜

■ Metodi:
1. NCVM (metallizzazione sotto vuoto non conduttiva)

金屬不導電真空鍍膜/ 非導電真空鍍膜
2. NMVM (metallizzazione sotto vuoto non metallica)

非金屬屬真空鍍膜/不連續鍍膜
3. SDC (rivestimento decorativo superficiale)

表面裝飾鍍膜

■ Materiale:
1. Materie plastiche (PMMA, PC, ABS, PA, PE, PP)
2. Metalli
3. Acciaio inossidabile
4. Vetro
5. Uretani
6. Fibra di vetro
7. Ceramic
8. SLA
9. Prodotti di carta

■ Prodotti:
Fari anteriori, riflettori per fanali posteriori, finiture per auto e moto, ferramenta, riflettori per lampade, articoli pubblicitari, emblemi, trofei, giocattoli... ecc.

EMI Coating

Electromagnetic Interference 抗電磁波鍍膜

Rivestimento funzionale
功能性鍍膜

■ Metodi:
1. Rivestimento EMI (interferenza elettromagnetica); 抗電磁波鍍膜
2. Anti-UV; Protezione UV
3. Anti raggio blu; 抗藍光
4. Riflettente IR; 紅外線反射
5. Supporto IC (PBGA); Circuito integrato IC

Anti-Reflection (AR)

抗反射膜或增透膜

Rivestimento di pellicola ottica
光學性鍍膜

■ Metodi:
1. Antiriflesso (AR); 抗反射膜或增透膜
2. Antiriflesso (AG); 防眩光
3. Anti-impronta digitale (AF); 防指纹 = Antimacchia (AS) ; 防污
4. Antiappannamento; 防雾

■ Vantaggi:
1. Alta trasmittanza: massima del 99%
2. Ridurre l'influenza dell'ambiente sullo schermo del monitor
3. Elevata trasmittanza per un contrasto migliore e una visualizzazione più colorata
4. Facile da pulire
5. Controllo di qualità

Indium-tin-oxide (ITO)

透明電極鍍膜

Rivestimento in vetro ITO
(Industria dei touch screen)
導電鍍膜

Ossido di indio-stagno (ITO); 透明電極鍍膜
a. ITO generale (alta temperatura): buona trasparenza ottica e bassa resistenza elettrica.
b. Basso segno di incisione ITO (bassa temperatura): elevata penetrazione ottica e bassa resistenza elettrica; quasi nessun segno di incisione sui circuiti ITO dopo la corrispondenza dell'indice di incisione.

■ Prodotti:
Pannello touch, smartphone, GPS, FA, PDA, KIOSK, POS, e-book, ecc.

TiCN coating

氮碳化鈦鍍膜

placcatura in nitruro di titanio
氮化鈦鍍膜

■ Metodi:
1. Rivestimento TiCN 氮碳化鈦鍍膜
2. Rivestimento CrN 氮化鉻鍍膜
3. DLC 鍍膜(奈米類鑽膜,類鑽石膜,類鑽碳膜)
4. S-DLC 薄膜(奈米類鑽膜,類鑽石,類鑽碳)
5. Rivestimento TiAlCrN 氮化鋁鉻鈦鍍膜
6. Rivestimento AlCrN 氮化鋁鉻鍍膜
7. Rivestimento TiAlN 氮化鋁鈦鍍膜
8. Rivestimento TiX 耐溫鈦鍍膜
9. Rivestimento Tacon 鍍膜

■ Benefici:
1. Duro (più duro del carburo, cromo 3 volte più duro)
2. Adesione estremamente forte
3. Ampia gamma di spessori
4. Rivestimento uniforme senza accumuli sui bordi
5. Resistente alle alte temperature
6. Elettricamente conduttivo e non ossidante
7. Processo non tossico e rispettoso dell'ambiente
8. Resistente alla maggior parte dei prodotti chimici
9. Conduttivo: non si ossida
10. Bassa fatica: sollecitazione di compressione molto elevata

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