Assemblaggio PCB al piombo (SnPb)   (SMD/SMT)

In genere, la lega per saldatura con piombo è una miscela di stagno e piombo. Le schede PCB con piombo possono resistere a temperature più elevate rispetto alle schede senza piombo, rappresentando quindi un minore rischio termico per il componente e contengono una percentuale inferiore di flussante. Il flussante è il nucleo all'interno del filo di saldatura che fornisce un buon contatto elettrico e resistenza meccanica alla giunzione da saldare. Il volume di flussante nel materiale di saldatura è un parametro cruciale. Un volume di flussante più elevato è solitamente desiderato per ottenere una migliore connessione e un migliore supporto al componente da saldare.

Il volume inferiore di flusso non è auspicabile per la saldatura senza piombo, poiché rende più difficile unire i terminali dei componenti durante la saldatura. Inoltre, una volta raffreddata, la lega per saldatura assume un aspetto più lucido rispetto alla lega senza piombo, rendendo più facile individuare problemi come l'ossidazione (che ne oscurerebbe l'aspetto). Infine, la lega per saldatura con piombo è un'alternativa più economica alla lega senza piombo ed è complessivamente più facile da usare.