Assemblaggio PCB senza piombo (SMD/SMT)

Il processo senza piombo richiede che le schede vengano assemblate a temperature più elevate, solitamente 30-50 gradi o superiori. Le temperature più elevate potrebbero richiedere la modifica del substrato o dei laminati del circuito stampato stesso e di vari componenti per resistere alle temperature più elevate del forno. Inoltre, il livello di sensibilità all'umidità dei circuiti integrati, che indica per quanto tempo la scheda può essere esposta all'aria, è di circa 2 classi superiore per le schede senza piombo. Anche la durata di conservazione dei materiali utilizzati nelle schede senza piombo potrebbe essere inferiore.