top of page

Soluciones contra interferencias electromagnéticas (blindaje EMI, blindaje RF)

El propósito del blindaje EMI es evitar que las interferencias electromagnéticas (EMI) afecten a los componentes electrónicos sensibles. Con una amplia gama de soluciones de blindaje EMI, podemos ofrecerle la junta conductora de mejor calidad y la mejor relación calidad-precio del mercado.

Métodos de producción de juntas EMI:

Pic

Junta formada en su lugar

a. Material:

- Silicona rellena de níquel/grafito (Ni/Gr)

- Silicona rellena de plata/níquel (Ag/Ni)

- Sello ambiental de silicona

b. Ventaja:

- Alta precisión

- Sellados de alta fiabilidad en superficies irregulares.

Pic

Junta troquelada

a. Material: Elastómero de silicona conductor en forma de lámina, relleno de partículas de grafito niqueladas (Ni/Gr)

b. Ventaja:

- Estabilidad en diversos entornos

- Conformado flexible para adaptarse a la estructura de la pieza mecánica.

Pic

Junta moldeada

a. Material: Caucho de silicona con relleno conductor de Ni/Gr

b. Ventaja:

- Alta eficacia de conducción eléctrica y blindaje EMI.

- Propiedades suaves para adaptarse a la estructura de la pieza mecánica.

Pic

Junta extruida

a. Material: Caucho de silicona de alta elasticidad con relleno conductor de Ni/Gr

b. Ventaja:

- Menor costo

- Mayor resistencia a la contaminación.

Soluciones de blindaje a bordo:

Pic

Junta de concha

a. Material:

- Carcasa: aleación de aluminio

- junta de silicona conductora: Ag/Ni, Ag/Cu, Ni/Cr

b. Ventaja:

- Adecuado tanto para producciones de bajo como de alto volumen.

- El marco de metal podría disipar bien el calor.

Pic

Lata de plástico protectora

a. Material:

- Carcasa: plástico (ABS, PC, PC/ABS, PA, PPA, PPS) con metalización por deposición física de vapor (PVD) (recubrimiento estándar: Cu/Ni)

- Relleno de juntas de silicona conductora: Ag/Ni, Ag/Cu, Ni/Cr.

b. Ventaja:

- Peso ligero

- Selección de múltiples alturas y paredes delgadas para máxima flexibilidad de diseño

- Se puede quitar fácilmente para retrabajar los componentes.

Pic

Lata de plástico formada a presión

a. Material: película plástica metalizada termoformada

b. Ventaja:

- Fácil de instalar y retrabajar.

- Rentable

- Huella más pequeña para diseños con limitaciones de espacio

Regulus Electronics Ltd.

凱元電子股份有限公司

 

總公司:

24158 新北市三重區光復路2段69號7F
工廠:

22103 新北市汐止區大同路3段188號

 

Sede:

7F, n.° 69, sección 2, calle Guangfu, Sanchong Dstr, Nueva Taipéi, Taiwán (código postal: 24158)
Fábrica:

N.° 188, Sec. 3, Datong Road, Xizhi Dstr, Nueva Taipéi, Taiwán (Código postal: 22103)

 

TEL: +886 (2) 2760 1601

FAX: +886 (2) 2277 1827

Email: sales@reguluspec.com

Teams: sales@reguluspec.com

WhatsApp: Regulus Taiwan

Web: www.regulus-ems.com

LinkedIn: regulus-taiwan

Facebook: Regulus.Taiwán

YouTube: @regulustaiwan

ISO 9001:2015

Afnor Certificación ISO 9001:2015
Código QR de certificación ISO

Afiliación

Logotipo de TEEMA
Logotipo del IPC
Logotipo de TAQHSA

Encuéntranos en

Logotipo de radiofrecuencia e inalámbrica
Logotipo de electrónica de potencia
Logotipo de SMTNET
Logotipo del directorio de PCB
Logotipo de QMed
Logotipo de Design News
Logotipo del directorio de dispositivos médicos
Logotipo de Plastics News
Logotipo de TechDirectory
  • WhatsApp
  • LinkedIn
  • YouTube
  • Facebook
Logotipo de Alibaba

2021. Todos los derechos reservados por Regulus Electronics Ltd.

bottom of page