Conjunto de PCB de plomo (SnPb)   (SMD/SMT)

Normalmente, la soldadura con plomo es una mezcla de estaño y plomo. Las placas PCB con plomo soportan temperaturas más altas que las placas sin plomo, lo que representa un menor riesgo térmico para el componente y contiene un menor porcentaje de fundente. El fundente es el núcleo interno del hilo de soldadura, que proporciona un buen contacto eléctrico y resistencia mecánica a la unión que se suelda. El volumen de fundente en el material de soldadura es un parámetro crucial. Un mayor volumen de fundente suele ser deseable para lograr una mejor conexión y soporte del componente que se suelda.

Un menor volumen de fundente no es recomendable para la soldadura sin plomo, ya que dificulta la unión del terminal del componente durante la soldadura. Además, al enfriarse, la soldadura adquiere un aspecto más brillante que la soldadura sin plomo, lo que facilita la detección de problemas como la oxidación (que opacaría su aspecto). Por último, la soldadura con plomo es una alternativa más económica a la soldadura sin plomo y, en general, más fácil de usar.