Conjunto de PCB sin plomo (SMD/SMT)

El proceso sin plomo requiere que las placas se ensamblen a temperaturas más altas, generalmente de 30 a 50 grados o más. Esta temperatura más alta puede requerir que el sustrato o los laminados de la propia placa de circuito impreso, así como diversos componentes, se modifiquen para soportar las altas temperaturas del horno. Además, el nivel de sensibilidad a la humedad del circuito integrado (CI), que indica el tiempo que la placa puede estar expuesta al aire, es aproximadamente dos clases mayor para las placas sin plomo. La vida útil de los materiales utilizados en las placas sin plomo también puede ser menor.