Placas de circuito cerámico AI203 (MCPCB)

Mediante la aplicación de procesos de deposición fina, litografía y galvanoplastia, se pueden fabricar diversos circuitos metálicos y patrones de trazas finas sobre la superficie del sustrato cerámico. El sustrato cerámico posee diversas propiedades físicas superiores, como su fino tamaño, anticorrosivo y resistencia a altas temperaturas, entre otras.

Combinando el procesamiento litográfico de película fina y las propiedades estables de la cerámica, se pueden lograr muchas aplicaciones.

Capas de imagen metálicas: Ti, TiW, Cu, Ni, Pd, Au, Ag, AuSn, Sn, Al... y otros metalizados.

Aplicaciones: Resistencia de red, Resistencia de chip, Matriz de resistencia de chip, CI híbrido de película gruesa, CI híbrido de película delgada, Aislador general, LED de alta potencia, Célula solar, Microondas (comunicación inalámbrica), Filtro de paso de banda