Bleifreie Leiterplattenbestückung (SMD/SMT)

Der bleifreie Prozess erfordert die Montage der Platinen bei höheren Temperaturen, üblicherweise 30–50 Grad oder mehr. Die höhere Temperatur kann eine Modifikation des Substrats oder der Laminate der Platine selbst sowie verschiedener Komponenten erfordern, um den höheren Temperaturen im Ofen standzuhalten. Zudem ist die Feuchtigkeitsempfindlichkeit des ICs, die angibt, wie lange die Platine der Luft ausgesetzt sein kann, bei bleifreien Platinen etwa zwei Klassen höher. Die Haltbarkeit der in bleifreien Platinen verwendeten Materialien kann ebenfalls kürzer sein.