Blei (SnPb)-Leiterplattenbaugruppe   (SMD/SMT)

Bleihaltiges Lot ist typischerweise eine Mischung aus Zinn und Blei. Bleihaltige Leiterplatten halten höheren Temperaturen stand als bleifreie Leiterplatten, stellen somit eine geringere thermische Belastung für das Bauteil dar und enthalten einen geringeren Flussmittelanteil. Flussmittel ist der Kern im Lötdraht, der für guten elektrischen Kontakt und mechanische Festigkeit der zu lötenden Verbindung sorgt. Die Flussmittelmenge im Lotmaterial ist ein entscheidender Parameter. Eine höhere Flussmittelmenge ist in der Regel erwünscht, um eine bessere Verbindung und einen besseren Halt des zu lötenden Bauteils zu erreichen.

Die geringere Flussmittelmenge ist beim bleifreien Löten unerwünscht, da sie das Verbinden der Bauteilanschlüsse erschwert. Zudem erhält das Lot nach dem Abkühlen ein glänzenderes Aussehen als bleifreies Lot, wodurch Probleme wie Oxidation (die das Aussehen trüben würde) leichter zu erkennen sind. Bleihaltiges Lot ist zudem eine günstigere Alternative zu bleifreiem Lot und insgesamt einfacher in der Anwendung.